METAL LÍQUIDO COLDIUM M-273 NANO OC 3G – EXTREME PERFORMANCE (128 W/mK)

El Coldium M-273 Nano OC es un compuesto de metal líquido de grado industrial y rendimiento extremo, desarrollado específicamente para las exigencias más severas de refrigeración y overclocking competitivo. Con una conductividad térmica descomunal de 128 W/mK, este compuesto reemplaza por completo a las pastas térmicas convencionales, logrando una unión metálica directa que reduce las temperaturas del procesador a niveles mínimos absolutos. Esta presentación de 3 gramos es ideal para talleres de servicio técnico, entusiastas con múltiples equipos y proyectos a gran escala.

Características Destacadas

• Conductividad Térmica Extrema: Sus 128 W/mK superan exponencialmente a cualquier pasta térmica tradicional del mercado, optimizando al límite la disipación.
• Composición 100% Metálica: Formulado a base de una aleación de metales líquidos (como galio e indio) que se mantiene en estado fluido a temperatura ambiente.
• Rendimiento de Grado Competitivo: Diseñado para romper récords de Overclocking (OC) y para procesos de delid (remoción del difusor térmico integrado de la CPU).
• Larga Duración sin Degradación: Al no contener siliconas ni aceites orgánicos, no sufre secado, endurecimiento ni pérdida de propiedades conductoras con el paso de los años.

Especificaciones Técnicas

?? ADVERTENCIA IMPORTANTE DE USO ??

RESTRICCIÓN DE MATERIAL: El metal líquido REACCIONA QUÍMICAMENTE con el aluminio, provocando corrosión severa e inmediata que destruye el componente. NUNCA utilizar este producto con disipadores o bloques de aluminio. Debe usarse exclusivamente sobre superficies de cobre, cobre niquelado o plata.

CONDUCTIVIDAD ELÉCTRICA: Este producto conduce la electricidad. Cualquier desborde hacia la placa madre o componentes lógicos puede causar un cortocircuito fatal. Se recomienda proteger los componentes circundantes al chip con barniz aislante, cinta kapton o silicona protectora antes de la aplicación.

Beneficios Avanzados

• Reducción Térmica Drástica: Capaz de disminuir entre 10°C y 20°C la temperatura del procesador en comparación con pastas térmicas estándar bajo cargas extremas.
• Ideal para Consolas y Delidding: Altamente recomendado para el mantenimiento avanzado de la PlayStation 5 (que utiliza metal líquido de fábrica) y para usuarios avanzados de PC que buscan el contacto directo con el die del silicio.
• Formato Rendidor de 3g: Permite realizar múltiples aplicaciones avanzadas, ofreciendo un excelente costo por gramo para profesionales del servicio técnico informático.