MÁSCARA DE SOLDADURA UV DE SECADO RÁPIDO RELIFE RL-UVH902 (10ML)
La Relife RL-UVH902 es una tinta de máscara de soldadura (solder mask) fotosensible de calidad premium, desarrollada específicamente para la reparación avanzada de placas electrónicas en smartphones, tablets y notebooks. Su fórmula química está optimizada para reaccionar de forma inmediata ante la luz ultravioleta, endureciéndose en solo 3 segundos para crear una capa protectora permanente, aislante y altamente resistente.
Características Destacadas
- Curado Ultra Rápido (3 Segundos): Diseñada para optimizar los tiempos en el laboratorio técnico. Al exponerse a una lámpara UV de potencia adecuada (como la línea Relife RL-014), solidifica de manera casi instantánea.
- Aislamiento Eléctrico Superior: Ideal para cubrir cables de cobre esmaltado (jumpers) y reconstrucciones de pistas dañadas, evitando puentes de soldadura accidentales y cortocircuitos.
- Excelente Adherencia y Resistencia: Una vez curada, ofrece un blindaje firme contra la corrosión, la humedad, los flux residuales y las altas temperaturas de los procesos de soldado posteriores.
- Formato en Jeringa de Precisión: Su presentación en tubo de 10ml con émbolo permite dosificar la cantidad exacta de resina sobre el componente, reduciendo el desperdicio y manteniendo limpio el espacio de trabajo.
Especificaciones Técnicas
| Marca / Modelo: | Relife RL-UVH902 |
| Contenido Neto: | 10 ml |
| Tiempo de Curado: | Aproximadamente 3 segundos (dependiendo de la potencia de la lámpara UV) |
| Tipo de Activación: | Fotosensible por Luz Ultravioleta (UV) |
| Propiedades: | Dieléctrica (Aislante eléctrico), Anticorrosiva |
| Uso Recomendado: | Reparación de PCB, fijación de hilos de cobre / cables fly, aislamiento de pads lógicos escamados |
Aplicaciones Comunes en Microelectrónica
- Protección de Jumpers: Fija y aísla los finos hilos de cobre utilizados para puentear líneas rotas debajo de integrados (IC), CPUs o conectores FPC.
- Reparación de Placas Perforadas o Raspadas: Recubre las capas internas de cobre expuestas accidentalmente durante raspados de placas multicapa (como el trasplante de ICs en iPhone o Android).
- Fijación Estructural de Componentes: Aporta rigidez mecánica a pequeñas resistencias o bobinas que han quedado debilitadas en sus anclajes de estaño originales.
Recomendaciones para un Uso Óptimo
- Limpieza Extrema: Asegúrese de remover completamente cualquier resto de flux, grasa o alcohol isopropílico de la superficie de la placa mediante un cepillo antiestático antes de aplicar la máscara. De lo contrario, la resina podría descascararse.
- Capa Fina: Aplique la máscara en capas delgadas. Si la gota es demasiado gruesa, la luz UV solo curará la superficie exterior, dejando el centro en estado líquido.
- Herramienta Complementaria: Para lograr el secado en los tiempos especificados, se requiere una linterna o lámpara UV de onda corta adecuada para insumos de servicio técnico celular.
ESTAÑO EN PASTA 138 - 40g - WUZIP 


