MALLA DESOLDANTE RELIFE – RL2015
Hay existencias
La malla desoldante Relife RL-2015 es una cinta de cobre trenzado de alta pureza diseñada para retirar el exceso de estaño en componentes electrónicos con precisión quirúrgica. Su tejido geométrico de alta succión y su capacidad para transmitir el calor de forma rápida la convierten en una herramienta indispensable para el desoldado de circuitos integrados y limpieza de pads en placas de smartphones y notebooks
$7,000.00
Hay existencias
Crédito sujeto a aprobación.
¿Tienes dudas? Consulta nuestra Ayuda.
Malla Desoldante Relife RL-2015 – 2.0mm x 1.5m
La Relife RL-2015 es una malla de desoldar profesional que garantiza una limpieza impecable de la soldadura sobrante. Gracias a su diseño de trenzado de cobre puro, absorbe el estaño de manera eficiente, evitando daños térmicos en la placa base y facilitando el proceso de reballing o cambio de componentes SMD.
- Material de Alta Pureza: Cobre refinado de alta calidad con baja oxidación y excelente conductividad térmica.
- Alta Capacidad de Succión: Diseño de tejido geométrico que maximiza la absorción de estaño por capilaridad.
- Bajo Residuo: Funciona eficazmente incluso con poca cantidad de flux, dejando los pads limpios y listos para una nueva soldadura.
- Seguridad para la Placa: Conducción rápida del calor que permite retirar el estaño en menos tiempo, protegiendo los componentes sensibles al calor.
- Dimensiones Técnicas: Ancho de 2.0 mm y largo de 1.5 metros, ideal para trabajos de precisión en microelectrónica.
Beneficios Técnicos
Es la herramienta preferida por técnicos para limpiar el exceso de estaño tras retirar un IC (circuito integrado), asegurando una superficie plana y sin cortocircuitos para la nueva instalación.
