THERMAL PUTTY / PAD TÉRMICO LÍQUIDO COLDIUM THERMOLINK GEL PRO90 (16.2 W/mK)

La Coldium ThermoLink Gel Pro90 es una masilla térmica híbrida de rendimiento extremo diseñada para sustituir los tradicionales pads térmicos de silicona en componentes electrónicos sometidos a altas temperaturas. Gracias a su impresionante conductividad térmica de 16.2 W/mK y su consistencia moldeable, este compuesto elimina la necesidad de medir y almacenar pads de diferentes espesores (0.5mm, 1mm, 2mm, etc.), ya que se adapta de manera orgánica y exacta a la presión ejercida por el disipador.

Características Destacadas

• Conductividad Térmica de Vanguardia: Con 16.2 W/mK, ofrece una transferencia de calor muy superior a los pads térmicos comerciales estándar, bajando drásticamente la temperatura en memorias y fases de alimentación.
• Híbrido de Alta Densidad (Thermal Putty): No se escurre como la pasta térmica convencional ni se reseca rápidamente. Llena de forma perfecta las irregularidades y espacios de aire entre los componentes y el bloque de cobre.
• Compatibilidad de Espesores Universal: Al aplicarse de forma líquida/pastosa, el propio disipador la comprime hasta lograr el espesor exacto requerido, garantizando que el chip principal (GPU/CPU) mantenga un contacto firme y sin inclinaciones.
• Seguridad Absoluta (Aislante Eléctrico): No conduce electricidad ni contiene metales en su fórmula, impidiendo cortocircuitos o corrosión galvánica en la placa de circuito impreso (PCB).
• Larga Vida Útil: Diseñada para soportar ciclos térmicos severos sin perder su flexibilidad ni sus propiedades conductoras de calor por años.

Especificaciones Técnicas

Beneficios para Reparaciones Avanzadas

• Optimización de Stock para Técnicos: Olvídate de comprar rollos o planchas de pads de 0.5mm, 1.25mm o 1.5mm. Una sola jeringa de ThermoLink sirve para resolver cualquier brecha térmica.
• Excelente para Placas de Video Mineras o de Gaming Extremo: Reduce considerablemente la temperatura de la unión (Memory Junction Temperature) en tarjetas gráficas modernas de memoria GDDR6/GDDR6X (como las series RTX 30/40/50 y RX 6000/7000).
• Evita Fisuras por Presión Mal Calculada: Los pads rígidos mal elegidos pueden doblar la placa o impedir que el chip de video toque el disipador. La masilla líquida elimina este riesgo por completo al ceder ante la presión.

Zonas de Aplicación Recomendadas

Este producto premium está formulado específicamente para:

• Módulos de memoria de video (VRAM) en placas de gráficos dedicadas.
• Transistores de potencia (MOSFETs / VRM) en placas madre de computadoras y GPUs.
• Chips integrados en placas de laptops de alto rendimiento, consolas (PS5 / Xbox) y componentes automotrices.
• Unidades de estado sólido M.2 NVMe que requieran contacto directo con disipadores de aluminio del motherboard.