Metal Líquido Coldium M-273 Nano OC 1g Extreme 132W/mk
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Metal líquido premium de 1g con una conductividad térmica extrema de 128 W/mK. Diseñado exclusivamente para overclocking avanzado y usuarios experimentados, ofrece la máxima transferencia de calor absoluta para CPUs y GPUs delicadas.
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METAL LÍQUIDO COLDIUM M-273 NANO OC 1G – EXTREME PERFORMANCE (128 W/mK)
El Coldium M-273 Nano OC es un compuesto de metal líquido de grado industrial y rendimiento extremo, desarrollado específicamente para las exigencias más severas de refrigeración y overclocking competitivo. Con una conductividad térmica descomunal de 128 W/mK, este compuesto reemplaza por completo a las pastas térmicas convencionales, logrando una unión metálica directa que reduce las temperaturas del procesador a niveles mínimos absolutos.
Características Destacadas
- Conductividad Térmica Extrema: Sus 128 W/mK superan exponencialmente a cualquier pasta térmica tradicional del mercado, optimizando al límite la disipación.
- Composición 100% Metálica: Formulado a base de una aleación de metales líquidos (como galio e indio) que se mantiene en estado fluido a temperatura ambiente.
- Rendimiento de Grado Competitivo: Diseñado para romper récords de Overclocking (OC) y para procesos de delid (remoción del difusor térmico integrado de la CPU).
- Larga Duración sin Degradación: Al no contener siliconas ni aceites orgánicos, no sufre secado, endurecimiento ni pérdida de propiedades conductoras con el paso de los años.
Especificaciones Técnicas
| Modelo: | Coldium M-273 Nano OC Extreme |
| Contenido Neto: | 1 Gramo (Presentación en jeringa de alta precisión) |
| Conductividad Térmica: | 128 W/mK |
| Estado Físico: | Líquido metálico brillante |
| Conductividad Eléctrica: | Sí (Altamente conductor, requiere aplicación experta) |
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RESTRICCIÓN DE MATERIAL: El metal líquido REACCIONA QUÍMICAMENTE con el aluminio, provocando corrosión severa e inmediata que destruye el componente. NUNCA utilizar este producto con disipadores o bloques de aluminio. Debe usarse exclusivamente sobre superficies de cobre, cobre niquelado o plata.
CONDUCTIVIDAD ELÉCTRICA: Este producto conduce la electricidad. Cualquier desborde hacia la placa madre o componentes lógicos puede causar un cortocircuito fatal. Se recomienda proteger los componentes circundantes al chip con barniz aislante, cinta kapton o silicona protectora antes de la aplicación.
Beneficios Avanzados
- Reducción Térmica Drástica: Capaz de disminuir entre 10°C y 20°C la temperatura del procesador en comparación con pastas térmicas estándar bajo cargas extremas.
- Ideal para Consolas y Delidding: Altamente recomendado para el mantenimiento avanzado de la PlayStation 5 (que utiliza metal líquido de fábrica) y para usuarios avanzados de PC que buscan el contacto directo con el die del silicio.
