PASTA TÉRMICA COLDIUM ALASKAN 4G – LOW VISCOSITY (13.8 W/mK)

La Coldium Alaskan Low Viscosity es un compuesto térmico de alto rendimiento diseñado para entusiastas del hardware y usuarios de overclocking que buscan una transferencia de calor eficiente sin las complicaciones de las pastas de alta densidad. Su fórmula avanzada de baja viscosidad permite una aplicación sumamente sencilla, logrando una capa ultra fina entre el procesador y el disipador para eliminar por completo las burbujas de aire.

Características Destacadas

• Alta Conductividad Térmica: Con un rendimiento de 13.8 W/mK, se posiciona en el segmento de alta gama, garantizando un enfriamiento óptimo bajo cargas de trabajo pesadas.
• Fórmula de Baja Viscosidad (Low Viscosity): Su consistencia fluida facilita un esparcido homogéneo sobre el chip, ideal para métodos de aplicación con espátula o para que se distribuya perfectamente con la sola presión del cooler.
• Seguridad Dieléctrica Total: Al estar libre de compuestos metálicos conductores, no conduce la electricidad. Es 100% segura para la placa madre y los componentes que rodean al procesador.
• Alta Resistencia Térmica y Durabilidad: Mantiene sus propiedades físicas y conductoras estables frente a cambios bruscos de temperatura, evitando el secado prematuro.

Especificaciones Técnicas

Beneficios para el Usuario

• Rendimiento sin Esfuerzo: Al ser más fluida que otras pastas de overclocking, no requiere ser calentada previamente ni exige un gran esfuerzo para lograr un contacto térmico impecable.
• Ideal para Laptops y GPUs: Su consistencia la hace excelente para integrarse en superficies de contacto directo (Direct-Die), donde una capa delgada y uniforme es crítica para el rendimiento.
• Presentación Justa: Los 4 gramos ofrecen la cantidad perfecta para múltiples mantenimientos domésticos de computadoras, consolas o placas de video.